5050rgb燈珠主要特點有：

　　1、低電(dian)壓驅動，環保節能；

　　2、體積(ji)小，安(an)裝(zhuang)簡便；

　　3、亮度高(gao)，散(san)射角度大，一(yi)致性(xing)好

　　5050rgb燈珠主要(yao)應用于led 軟燈條、LED 硬燈條、LED 模組、LED 背光源。

封裝尺寸

　　1. 所有標注(zhu)尺寸的單位均為毫米

　　2. 除(chu)了特別注明，所有標(biao)注尺寸(cun)的(de)公(gong)差均為±0.10mm

主要參數：

　　電性與(yu)光學特(te)性（Ta=25℃）

使用說明

　　1. 過(guo)電(dian)流(liu)保護：客(ke)戶必(bi)須(xu)(xu)使用電(dian)阻來(lai)保護，否則電(dian)壓(ya)的漂移會引起(qi)電(dian)流(liu)的大幅度改變（發生擊穿現象）。 燈珠使用時電(dian)流(liu)必(bi)須(xu)(xu)在(zai)規定范圍之內，避免電(dian)流(liu)過(guo)大造成(cheng)不(bu)良。

　　2. 儲存

　　2-1. 準備使用產品前(qian)(qian)不要打開(kai)防(fang)潮(chao)袋(dai)。開(kai)封前(qian)(qian)請先檢查(cha)包(bao)裝袋(dai)有(you)無漏(lou)氣，開(kai)包(bao)后檢查(cha)濕度(du)標(biao)示卡20%RH 標(biao)示區有(you)無由藍(lan)色變為粉紅色。如漏(lou)氣或變色現(xian)象(xiang)，請聯系廠家(jia)或退回廠家(jia)高溫除濕處理(li)，（高溫除濕環境(jing)：120度(du)，6H）切勿自(zi)行處理(li)

　　2-2. 打開包裝前， LEDs需儲存在溫度低于30℃，濕度低于70%RH 。

　　2-3. 打開(kai)(kai)包裝后，在溫度低于 30℃，濕度低于60%RH 的情況下，且開(kai)(kai)封到焊接完成控制在4H。

　　2-4. 如果吸濕材料(liao)（硅凝膠(jiao)）已經(jing)消退或是LEDs已經(jing)超過(guo)了儲存時間(jian)， 則需要(yao)基于以下條件進行(xing)烘烤(kao) 處理： 60±5℃ / 24 小時。

　　3. 回流(liu)焊注意(yi)事項

　　3-1. 無鉛錫膏的(de)溫度曲線

　　3-2. 回流焊不能超(chao)過兩(liang)次。

　　3-3. 焊接期間(jian)， 加熱時不要在LEDs上添加任何壓(ya)力。

　　3-4. 焊接后， 正常回溫至40℃以下后才可(ke)過電流。

　　4. 防護措施 用適當的工具從材料側面夾取，因產品使用硅膠封裝避免在應用過程中壓傷膠體，損傷內部結構造成不良。LED為半導體敏感器件，靜電放電（ESD）或脈沖電流（EOS）可能會損害LED。作業機臺有效接地、作業中作好靜電防護，可有效提升產品品質。貼片LED燈珠在生產過程中及燈具使用環境需避免與硫。鹵素。酸。醇。堿。酮肟類揮發性化合物，強氧化物。增塑劑（又名塑化劑，領苯二甲酸二辛酯DOP或鄰苯二甲酸二丁酯DBP，PVC物料即含有大量增塑劑）等腐蝕性物質接觸。

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