4020是一個集控制(zhi)電(dian)路(lu)(lu)(lu)與發光(guang)電(dian)路(lu)(lu)(lu)于一體的(de)(de)智(zhi)能外控LED光(guang)源。每個元件即為一個像(xiang)素(su)點。像(xiang)素(su)點內(nei)部包含了智(zhi)能數字(zi)接口數據鎖存信號整(zheng)形放大驅動電(dian)路(lu)(lu)(lu)，電(dian)源穩壓電(dian)路(lu)(lu)(lu)，內(nei)置恒流電(dian)路(lu)(lu)(lu)，高精度RC振蕩(dang)器，輸(shu)出驅動采用專(zhuan)利PWM技術，有(you)效保證了像(xiang)素(su)點內(nei)光(guang)的(de)(de)顏色高一致性。小(xiao)編(bian)建議選(xuan)擇可(ke)靠的(de)(de)的(de)(de)生(sheng)產廠家，多年生(sheng)產經(jing)驗(yan)，技術雄(xiong)厚，選(xuan)譯放心(xin)好(hao)產品就在藍晉(jin)光(guang)電(dian)廠家！優質4020RGB全彩貼片(pian)燈(deng)珠，閃電發貨！
4020為RGB三色LED 調(diao)光控制串接IC,使用CMOS制程，提供(gong)RGB三色LED輸(shu)出驅動 與 256級灰階調(diao)整輸(shu)出以及32級亮度調(diao)整。
方(fang)法/步驟
1）LED芯片(pian)檢(jian)驗 鏡檢(jian)：材料表(biao)面是(shi)否(fou)有機械損傷及麻點麻坑(lockhill) 芯片(pian)尺寸及電極大小是(shi)否(fou)符合(he)工藝要求，電極圖案是(shi)否(fou)完整等(deng)等(deng)。
2）擴片(pian)(pian) 由于LED芯(xin)片(pian)(pian)在劃片(pian)(pian)后(hou)依(yi)然排列緊密間距(ju)很小(約0.1mm),不利(li)于后(hou)工序的(de)操作。 我們采用擴片(pian)(pian)機對(dui)黏(nian)結芯(xin)片(pian)(pian)的(de)膜進行(xing)擴張(zhang)(zhang),是(shi)LED芯(xin)片(pian)(pian)的(de)間距(ju)拉伸到約0.6mm。 也可以采用手工擴張(zhang)(zhang),但很容易造成芯(xin)片(pian)(pian)掉落(luo)浪費(fei)等不良問題(ti)。
3）點(dian)(dian)膠 在(zai)LED支架的相應(ying)位置點(dian)(dian)上銀(yin)膠或(huo)絕(jue)緣(yuan)膠。(對于GaAs、SiC導電襯底,具(ju)有背面電極的紅光(guang)(guang)、 黃光(guang)(guang)、黃綠(lv)(lv)芯(xin)片,采用(yong)銀(yin)膠。對于藍寶(bao)石絕(jue)緣(yuan)襯底的藍光(guang)(guang)、 綠(lv)(lv)光(guang)(guang)LED芯(xin)片,采用(yong)絕(jue)緣(yuan)膠來固(gu)定芯(xin)片。) 工藝難(nan)點(dian)(dian)在(zai)于點(dian)(dian)膠量(liang)的控制,在(zai)膠體高度、點(dian)(dian)膠位置均(jun)有詳細的工藝要求。 由于銀(yin)膠和絕(jue)緣(yuan)膠在(zai)貯存和使(shi)用(yong)均(jun)有嚴格的要求, 銀(yin)膠的醒料(liao)、攪拌、使(shi)用(yong)時間都是工藝上必須注意的事(shi)項。
4）備(bei)(bei)膠(jiao) 和(he)點(dian)膠(jiao)相反,備(bei)(bei)膠(jiao)是用備(bei)(bei)膠(jiao)機先把(ba)銀(yin)膠(jiao)涂在(zai)LED背面電(dian)極上, 然后把(ba)背部(bu)帶銀(yin)膠(jiao)的LED安裝在(zai)LED支(zhi)架上。 備(bei)(bei)膠(jiao)的效率(lv)遠高于點(dian)膠(jiao),但不是所有產品均適用備(bei)(bei)膠(jiao)工藝。
5）手(shou)工(gong)(gong)刺片 將(jiang)擴張后LED芯片(備膠或(huo)未備膠)安置(zhi)在(zai)刺片臺的(de)夾具(ju)(ju)上,LED支架放在(zai)夾具(ju)(ju)底下, 在(zai)顯微鏡(jing)下用針(zhen)將(jiang)LED芯片一(yi)個一(yi)個刺到相應的(de)位置(zhi)上。手(shou)工(gong)(gong)刺片和(he)自動裝架相比 有一(yi)個好處,便于(yu)隨時更換不同(tong)的(de)芯片,適(shi)用于(yu)需要安裝多種芯片的(de)產品(pin).
4020全彩RGB質量有保證，好產品就在東莞藍晉光電廠家，支(zhi)持定制(zhi)，免費提供樣品測試！
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6）自(zi)動(dong)(dong)(dong)裝(zhuang)架 自(zi)動(dong)(dong)(dong)裝(zhuang)架其(qi)實是結合了沾膠(jiao)(jiao)(jiao)(點膠(jiao)(jiao)(jiao))和安(an)(an)裝(zhuang)芯(xin)片兩大步驟,先在LED支(zhi)架上(shang)(shang)(shang)點上(shang)(shang)(shang)銀膠(jiao)(jiao)(jiao)(絕緣膠(jiao)(jiao)(jiao)), 然后用真(zhen)空吸(xi)嘴將LED芯(xin)片吸(xi)起移(yi)動(dong)(dong)(dong)位(wei)置(zhi),再安(an)(an)置(zhi)在相應的(de)支(zhi)架位(wei)置(zhi)上(shang)(shang)(shang)。 自(zi)動(dong)(dong)(dong)裝(zhuang)架在工藝上(shang)(shang)(shang)主要要熟悉設備(bei)操作編程,同時對(dui)(dui)設備(bei)的(de)沾膠(jiao)(jiao)(jiao)及安(an)(an)裝(zhuang)精度進行(xing)調(diao)整(zheng)。 在吸(xi)嘴的(de)選用上(shang)(shang)(shang)盡量選用膠(jiao)(jiao)(jiao)木(mu)(mu)吸(xi)嘴,防(fang)止對(dui)(dui)LED芯(xin)片表(biao)面的(de)損傷, 特別是蘭(lan)、綠色芯(xin)片必須(xu)用膠(jiao)(jiao)(jiao)木(mu)(mu)的(de)。因(yin)為鋼嘴會劃傷芯(xin)片表(biao)面的(de)電流擴散層。
7）燒(shao)(shao)結(jie) 燒(shao)(shao)結(jie)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)是(shi)使銀膠(jiao)固化,燒(shao)(shao)結(jie)要求對溫(wen)度進行監控(kong),防止批(pi)次性不(bu)(bu)良。 銀膠(jiao)燒(shao)(shao)結(jie)的(de)(de)(de)溫(wen)度一般控(kong)制(zhi)在150℃,燒(shao)(shao)結(jie)時間2小(xiao)時。 根據(ju)實際情況(kuang)可以調(diao)整到(dao)170℃,1小(xiao)時。絕緣膠(jiao)一般150℃,1小(xiao)時。 銀膠(jiao)燒(shao)(shao)結(jie)烘箱的(de)(de)(de)必須按工藝要求隔(ge)2小(xiao)時(或1小(xiao)時)打開(kai)更換燒(shao)(shao)結(jie)的(de)(de)(de)產品, 中間不(bu)(bu)得隨意(yi)打開(kai)。燒(shao)(shao)結(jie)烘箱不(bu)(bu)得再其他用途(tu),防止污(wu)染。
8）壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han) 壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)的(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)將(jiang)電(dian)極(ji)引到(dao)LED芯片(pian)上(shang),完成產品內外引線的(de)(de)(de)連接工(gong)作。 LED的(de)(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)工(gong)藝(yi)有金(jin)絲(si)(si)球(qiu)焊(han)和鋁(lv)絲(si)(si)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)兩(liang)種。右(you)圖是鋁(lv)絲(si)(si)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)的(de)(de)(de)過程(cheng), 先在(zai)LED芯片(pian)電(dian)極(ji)上(shang)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)上(shang)第一(yi)點,再將(jiang)鋁(lv)絲(si)(si)拉(la)到(dao)相應的(de)(de)(de)支架上(shang)方(fang)(fang), 壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)上(shang)第二點后扯斷鋁(lv)絲(si)(si)。金(jin)絲(si)(si)球(qiu)焊(han)過程(cheng)則(ze)在(zai)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)第一(yi)點前先燒個(ge)球(qiu),其余過程(cheng)類似。 壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)是LED封裝技術中的(de)(de)(de)關鍵環節(jie),工(gong)藝(yi)上(shang)主(zhu)要(yao)需(xu)要(yao)監控的(de)(de)(de)是壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)金(jin)絲(si)(si)(鋁(lv)絲(si)(si))拱絲(si)(si)形狀(zhuang), 焊(han)點形狀(zhuang),拉(la)力。對壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)深入(ru)研究涉及到(dao)多(duo)方(fang)(fang)面(mian)的(de)(de)(de)問(wen)題, 如金(jin)(鋁(lv))絲(si)(si)材料(liao)、超聲(sheng)功率、壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)焊(han)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力、劈刀(鋼(gang)嘴)選用(yong)、劈刀(鋼(gang)嘴)運(yun)動(dong)軌(gui)跡等等。 (下圖是同(tong)等條件下,兩(liang)種不同(tong)的(de)(de)(de)劈刀壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)出的(de)(de)(de)焊(han)點微觀(guan)照片(pian), 兩(liang)者在(zai)微觀(guan)結構上(shang)存在(zai)差(cha)別,從而影(ying)響著產品質量(liang)。)我們在(zai)這里不再累(lei)述。
9）點(dian)(dian)膠(jiao)封裝(zhuang)(zhuang) LED的封裝(zhuang)(zhuang)主要(yao)有點(dian)(dian)膠(jiao)、灌封、模壓三種。基本上工藝(yi)控(kong)制的難點(dian)(dian)是(shi)氣泡、多缺料、黑點(dian)(dian) 。設計上主要(yao)是(shi)對材料的選型,選用結合良好的環氧和(he)(he)支架。(一般的LED無法通過氣密(mi)性試(shi)驗) 如右圖所示的TOP-LED和(he)(he)Side-LED適(shi)用點(dian)(dian)膠(jiao)封裝(zhuang)(zhuang)。手(shou)動點(dian)(dian)膠(jiao)封裝(zhuang)(zhuang)對操作水(shui)平要(yao)求很高(特別是(shi)白(bai)光(guang)LED), 主要(yao)難點(dian)(dian)是(shi)對點(dian)(dian)膠(jiao)量的控(kong)制,因為環氧在使用過程中會變稠(chou)。 白(bai)光(guang)LED的點(dian)(dian)膠(jiao)還存在熒光(guang)粉沉淀導致出(chu)光(guang)色差的問(wen)題(ti)。歡迎訪問(wen)LED世界網
10）灌膠封裝 Lamp-LED的(de)封裝采用灌封的(de)形式。灌封的(de)過程是先在LED成型模(mo)腔內注入(ru)液態環氧, 然后插入(ru)壓焊(han)好的(de)LED支架,放(fang)入(ru)烘箱讓(rang)環氧固化后,將LED從模(mo)腔中(zhong)脫出即成型。
11）模(mo)(mo)壓(ya)封裝 將壓(ya)焊好的(de)LED支架放(fang)(fang)入模(mo)(mo)具中,將上(shang)下兩(liang)副模(mo)(mo)具用(yong)(yong)液(ye)壓(ya)機合模(mo)(mo)并抽真空, 將固(gu)態環氧放(fang)(fang)入注(zhu)膠(jiao)道的(de)入口(kou)加熱用(yong)(yong)液(ye)壓(ya)頂桿壓(ya)入模(mo)(mo)具膠(jiao)道中, 環氧順著膠(jiao)道進(jin)入各個LED成型(xing)槽中并固(gu)化。
12）固化與后固化 固化是(shi)指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在(zai)135℃,1小時。 模(mo)壓封裝一般在(zai)150℃,4分鐘。
13）后固化 后固化是為了讓環氧充分固化,同時對LED進行熱老化。 后固化對于提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。 一般條件為120℃,4小時。
14）切(qie)筋和劃片 由于LED在(zai)生產中是(shi)(shi)(shi)連(lian)(lian)在(zai)一起的(不是(shi)(shi)(shi)單個),Lamp封裝(zhuang)LED采(cai)用切(qie)筋切(qie)斷LED支(zhi)架的連(lian)(lian)筋。SMD-LED則是(shi)(shi)(shi)在(zai)一片PCB板上,需要(yao)劃片機來完成(cheng)分離工作(zuo)。
4020全彩RGB帶(dai)IC智(zhi)能音(yin)響LED貼片燈珠廠(chang)(chang)家生產，東莞(guan)藍(lan)晉光電(dian)廠(chang)(chang)家批量生產，價格實(shi)惠。
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