全面詳(xiang)解LED死燈的(de)多種原因（二(er)）

按照使用手冊的(de)要(yao)求，LED的(de)引(yin)線距膠體(ti)應不少于(yu)3-5毫米(mi)，進行彎腳或焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)，但大多數(shu)應用企業都沒有做到這一(yi)點(dian)，而只是(shi)相隔一(yi)塊PCB板(ban)的(de)厚度(du)（≤2毫米(mi)）就(jiu)直(zhi)接(jie)(jie)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)了，這也會(hui)(hui)對(dui)LED造(zao)(zao)成損(sun)害或損(sun)壞(huai)，因(yin)為過(guo)(guo)高的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)溫(wen)度(du)會(hui)(hui)對(dui)芯(xin)片產生影響，會(hui)(hui)使芯(xin)片特性(xing)變壞(huai)，降低(di)發光效(xiao)率(lv)，甚至損(sun)壞(huai)LED,這種現象(xiang)屢見不鮮。有些小企業采用手工焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)，使用40瓦普通(tong)烙鐵，焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)溫(wen)度(du)無法控制，烙鐵溫(wen)度(du)在300-400℃以上，過(guo)(guo)高的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)溫(wen)度(du)也會(hui)(hui)造(zao)(zao)成死燈，LED引(yin)線在高溫(wen)下膨脹(zhang)系數(shu)比在150℃左右(you)的(de)膨脹(zhang)系數(shu)高好幾倍，內部的(de)金絲焊(han)(han)(han)點(dian)會(hui)(hui)因(yin)為過(guo)(guo)大的(de)熱脹(zhang)冷縮將焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)點(dian)拉開，造(zao)(zao)成死燈現象(xiang)。

        2、LED燈內(nei)部連線焊點(dian)開路造成死燈現象(xiang)的(de)原因分析(xi)

        2.1封裝企(qi)業(ye)生產工(gong)藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED死(si)燈的(de)直接原因

        一(yi)般采用(yong)支架排封(feng)裝的(de)LED,支架排是采用(yong)銅(tong)或鐵金屬材(cai)料經(jing)精密模具(ju)沖壓而成(cheng)(cheng)，由于(yu)銅(tong)材(cai)較(jiao)貴，成(cheng)(cheng)本(ben)自然就高(gao)，受市(shi)場(chang)激烈竟爭因素影響，為了(le)降(jiang)低(di)制造成(cheng)(cheng)本(ben)，市(shi)場(chang)大多都采用(yong)冷(leng)軋低(di)碳(tan)鋼(gang)帶來沖壓LED支架徘(pai)，鐵的(de)支架排要(yao)經(jing)過鍍(du)銀，鍍(du)銀有兩個作用(yong)，一(yi)是為了(le)防止(zhi)氧化(hua)生銹，二是方便焊接，支架排的(de)電(dian)(dian)鍍(du)質量(liang)非常關鍵，它關系(xi)到LED的(de)壽命，在電(dian)(dian)鍍(du)前(qian)的(de)處理應(ying)嚴格按操作規程進行，除銹、除油、磷(lin)化(hua)等工序(xu)應(ying)一(yi)絲不茍，電(dian)(dian)鍍(du)時要(yao)控制好電(dian)(dian)流(liu)，鍍(du)銀層(ceng)厚(hou)(hou)度要(yao)控制好，鍍(du)層(ceng)太(tai)厚(hou)(hou)成(cheng)(cheng)本(ben)高(gao)，太(tai)薄影響質量(liang)。

        因為(wei)一般的企業都(dou)不(bu)具備檢驗(yan)支(zhi)架(jia)排(pai)(pai)電鍍(du)(du)質(zhi)量(liang)的(de)(de)(de)能力，這就(jiu)給了一(yi)些電鍍(du)(du)企業有機可乘，使電鍍(du)(du)的(de)(de)(de)支(zhi)架(jia)排(pai)(pai)鍍(du)(du)銀層減(jian)薄，減(jian)少成本(ben)支(zhi)出，一(yi)般封裝企業 IQC對支(zhi)架(jia)排(pai)(pai)檢驗(yan)手段欠缺，沒有檢測支(zhi)架(jia)排(pai)(pai)鍍(du)(du)層厚度和牢(lao)度的(de)(de)(de)儀(yi)器，所以較(jiao)容(rong)易蒙混過(guo)關。筆者見過(guo)有些支(zhi)架(jia)排(pai)(pai)放(fang)在(zai)倉庫里幾個月(yue)后就(jiu)生銹(xiu)了，不(bu)要說使用(yong)了，可見電鍍(du)(du)的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)有多差。用(yong)這樣的(de)(de)(de)支(zhi)架(jia)排(pai)(pai)做出來的(de)(de)(de)產品是肯(ken)定用(yong)不(bu)長久的(de)(de)(de)，不(bu)要說3-5萬小(xiao)時，1萬小(xiao)時都(dou)成問題。

         原因(yin)(yin)很(hen)簡(jian)單每年(nian)都(dou)有一段時間(jian)的南風天(tian)，這(zhe)樣的天(tian)氣(qi)空氣(qi)中濕度大，很(hen)容易造(zao)成(cheng)電鍍差的金屬(shu)件生繡(xiu)，使LED元(yuan)件失(shi)效。即使封裝(zhuang)了的LED也會因(yin)(yin)鍍銀(yin)層太(tai)薄附著力不強，焊點與(yu)支(zhi)架(jia)脫(tuo)離，造(zao)成(cheng)死燈現象。這(zhe)就是我們碰到的使用得好(hao)好(hao)的燈不亮了，其(qi)實就是內部焊點與(yu)支(zhi)架(jia)脫(tuo)離了。

        2.2封裝過程中每一道工序都必須認(ren)真操作，任何一個環節(jie)疏忽都是造成死燈的原因

       在點(dian)(dian)、固晶工序(xu)，銀膠(jiao)(jiao)(jiao)（對于單焊(han)點(dian)(dian)芯(xin)片(pian)(pian)）點(dian)(dian)得(de)多與(yu)少都不行(xing)，多了(le)(le)膠(jiao)(jiao)(jiao)會返(fan)到芯(xin)片(pian)(pian)金墊上，造成短路，少了(le)(le)芯(xin)片(pian)(pian)又(you)粘(zhan)不牢。雙焊(han)點(dian)(dian)芯(xin)片(pian)(pian)點(dian)(dian)絕(jue)緣(yuan)膠(jiao)(jiao)(jiao)也是一樣，點(dian)(dian)多了(le)(le)絕(jue)緣(yuan)膠(jiao)(jiao)(jiao)會返(fan)上芯(xin)片(pian)(pian)的金墊上，造成焊(han)接時的虛焊(han)因而產生死(si)燈。點(dian)(dian)少了(le)(le)芯(xin)片(pian)(pian)又(you)粘(zhan)不牢，所以點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)必(bi)須恰到好處，既不能(neng)(neng)多也不能(neng)(neng)少。

        焊(han)接工序也很(hen)關鍵，金(jin)絲(si)球(qiu)焊(han)機的(de)(de)壓力(li)、時(shi)間(jian)、溫(wen)度(du)、功率四個參數的(de)(de)配(pei)合都要恰到好(hao)處，除(chu)了時(shi)間(jian)固定外，其它三個參數是可調(diao)的(de)(de)，壓力(li)的(de)(de)調(diao)節應適(shi)中，壓力(li)大容易壓碎芯(xin)片，太(tai)小則容易虛焊(han)。焊(han)接溫(wen)度(du)一般(ban)調(diao)節在280℃為(wei)好(hao)，功率的(de)(de)調(diao)節是指超聲(sheng)波功率調(diao)節，太(tai)大、太(tai)小都不好(hao)，以適(shi)中為(wei)度(du)，總之，金(jin)絲(si)球(qiu)焊(han)機各(ge)項參數的(de)(de)調(diao)節，以焊(han)接好(hao)的(de)(de)材料，用彈簧力(li)矩測試計檢測≥6克，即為(wei)合格。