在安裝側發光貼片LED燈珠的時候，所有需要碰觸到LED燈珠的操作人員，必須要戴真正有效防靜電手環，防止靜電擊穿LED燈珠。LED燈珠的焊接正常要求是260°C±3°C，LED燈珠的焊接時間不得(de)超過(guo)兩秒(miao)，如果(guo)是(shi)過(guo)錫爐，錫爐的溫度是(shi)低于(yu)275°C以下(xia)，浸(jin)錫的時間不得(de)超過兩(liang)秒，要求操作人員動作非常的嫻熟與精(jing)確，從而保證LED燈珠不會受損。
1、務必不要在引腳(jiao)變形的情況下(xia)安裝LED
2、在印刷式電路板上(shang)安裝LED時，線(xian)路板上(shang)孔(kong)的中(zhong)心距(ju)與LED燈腳(jiao)(jiao)中(zhong)心間距(ju)應(ying)(ying)相同，若孔(kong)的間距(ju)較大時會使燈腳(jiao)(jiao)有殘余(yu)應(ying)(ying)力，焊接時有可能(neng)使樹(shu)脂部分產生(sheng)變(bian)形(xing)；
3、在側發光(guang)貼(tie)片LED發光(guang)二極(ji)管(guan)插于PCB板(ban)時，PCB板(ban)上的孔應與燈(deng)腳的尺寸相配合(he)，避免過大(da)或過小；
4、安裝LED時(shi)建議用導(dao)套(tao)定位；
5、雙插(cha)腳每(mei)只焊(han)腳焊(han)盤面積不小于(yu)4.6平(ping)方(fang)毫米；
6、SMD普(pu)通單晶支架(jia)每只焊腳焊盤面(mian)積不小(xiao)于3.9平方(fang)毫米；
7、SMD三合一支架每只焊腳(jiao)焊盤面積不小于1.65平(ping)方毫米；
8、其(qi)他類型的(de)燈(deng)要(yao)(yao)根據實際燈(deng)的(de)結構要(yao)(yao)制定焊盤(pan)尺寸大小。
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