LED是半導(dao)體發光二極管，現(xian)已廣泛(fan)應(ying)用(yong)(yong)于照(zhao)明、顯示、信息和傳感器等諸多(duo)領域(yu)。LED器件按功率及用(yong)(yong)途(tu)要(yao)(yao)求，采用(yong)(yong)相應(ying)的(de)封(feng)裝材料(liao)，主要(yao)(yao)包(bao)括環氧樹脂、有機硅(gui)樹脂和無機封(feng)裝材料(liao)等。
封裝(zhuang)(zhuang)材料和封裝(zhuang)(zhuang)工藝、封裝(zhuang)(zhuang)設備需要互相匹(pi)配，他們基本是一(yi)(yi)一(yi)(yi)對應(ying)的(de)(de)關系。LED封裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)主流方式有以下幾(ji)種:
1)基于(yu)液態膠(jiao)水的點膠(jiao)灌封;
2)基于固態 EMc 的(de)Transfer Molding轉進注(zhu)射成型;
3)基于(yu)半固化膠膜(mo)的真空壓合成型(xing);
4)其他(ta)特殊封(feng)裝方式，如(ru)基于(yu)液(ye)態(tai)樹脂的模具注射成型、基于(yu)觸(chu)變膠(jiao)水(shui)的刷涂或印刷、噴涂等封(feng)裝工藝。
1.1 點膠灌封技術
點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)灌封(feng)(feng)(feng)技術是LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)常(chang)用(yong)的(de)(de)(de)標準工(gong)藝，點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)工(gong)藝的(de)(de)(de)核心(xin)設備包(bao)括點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)機(ji)(ji)(有(you)(you)(you)(you)氣壓、柱塞泵、齒輪泵等(deng)供(gong)料(liao)(liao)方(fang)式)、一體(ti)成(cheng)(cheng)型的(de)(de)(de)帶圍壩或反射杯的(de)(de)(de)金(jin)屬支(zhi)架，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)為(wei)雙(shuang)(shuang)組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)或單組(zu)(zu)份膠(jiao)(jiao)(jiao)水。無論液態環(huan)氧樹(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)還(huan)是液態有(you)(you)(you)(you)機(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)膠(jiao)(jiao)(jiao)水，基本(ben)采(cai)用(yong)雙(shuang)(shuang)組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)包(bao)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)式，這(zhe)是因為(wei)雙(shuang)(shuang)組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)有(you)(you)(you)(you)利于(yu)(yu)(yu)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)長期存(cun)儲(chu)，但點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)灌封(feng)(feng)(feng)前，他們需經過充分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)混合(he)達到均(jun)一才能(neng)使用(yong)。為(wei)了將膠(jiao)(jiao)(jiao)水與(yu)無機(ji)(ji)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(例如熒光(guang)粉)充分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)混合(he)，就必須借(jie)助(zhu)于(yu)(yu)(yu)高(gao)速雙(shuang)(shuang)行星(xing)分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)散機(ji)(ji)，這(zhe)樣才能(neng)確(que)保(bao)無機(ji)(ji)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)在(zai)(zai)有(you)(you)(you)(you)機(ji)(ji)樹(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)內(nei)的(de)(de)(de)均(jun)一分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)散。混合(he)后(hou)的(de)(de)(de)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)需按(an)供(gong)應(ying)商的(de)(de)(de)推(tui)薦操作(zuo)方(fang)法進(jin)行LED的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，并(bing)且在(zai)(zai)規定(ding)(ding)時(shi)間(jian)內(nei)用(yong)畢，否則，無機(ji)(ji)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)無法在(zai)(zai)液態膠(jiao)(jiao)(jiao)水中(zhong)長期穩定(ding)(ding)分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)散，會發(fa)(fa)生團聚和沉降現(xian)(xian)象。此(ci)外，A、B組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)混合(he)后(hou)，即使在(zai)(zai)室溫(wen)儲(chu)存(cun)，也(ye)會發(fa)(fa)生化(hua)學(xue)交聯(lian)或吸濕(shi)，從而影響(xiang)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)黏度穩定(ding)(ding)。環(huan)氧樹(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)主要(yao)以酸酐作(zuo)為(wei)固化(hua)劑，配(pei)置成(cheng)(cheng)加成(cheng)(cheng)反應(ying)型封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)，這(zhe)種環(huan)氧樹(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)是A、B雙(shuang)(shuang)組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)配(pei)方(fang)。此(ci)外，環(huan)氧樹(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)還(huan)可以基于(yu)(yu)(yu)陽離子反應(ying)機(ji)(ji)理(li)配(pei)置成(cheng)(cheng)單組(zu)(zu)份膠(jiao)(jiao)(jiao)水。這(zhe)種陽離子反應(ying)配(pei)方(fang)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)更具(ju)耐熱性(xing)和耐高(gao)溫(wen)黃變(bian)能(neng)力(li)，但礙于(yu)(yu)(yu)催化(hua)體(ti)系(xi)成(cheng)(cheng)本(ben)高(gao)，無法普遍使用(yong)，僅(jin)僅(jin)限定(ding)(ding)在(zai)(zai)觸變(bian)性(xing)要(yao)求較高(gao)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)領域(yu)。用(yong) 于(yu)(yu)(yu)LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)應(ying)用(yong)的(de)(de)(de)有(you)(you)(you)(you)機(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)膠(jiao)(jiao)(jiao)水主要(yao)是采(cai)用(yong)金(jin)屬鉑催化(hua)含雙(shuang)(shuang)鍵的(de)(de)(de)有(you)(you)(you)(you)機(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)氧烷與(yu)含硅(gui)(gui)(gui)氫的(de)(de)(de)有(you)(you)(you)(you)機(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)氧烷的(de)(de)(de)加成(cheng)(cheng)反應(ying)體(ti)系(xi)。該反應(ying)體(ti)系(xi)通常(chang)配(pei)制成(cheng)(cheng)A、B雙(shuang)(shuang)組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)，它們穩定(ding)(ding)性(xing)好，便于(yu)(yu)(yu)儲(chu)存(cun)。LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)膠(jiao)(jiao)(jiao)水大部(bu)分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)是熱固化(hua)的(de)(de)(de)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)，也(ye)有(you)(you)(you)(you)部(bu)分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)為(wei)了特(te)殊應(ying)用(yong)而采(cai)用(yong)UV光(guang)固化(hua)體(ti)系(xi)。對于(yu)(yu)(yu)熱固化(hua)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)，點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)后(hou)，膠(jiao)(jiao)(jiao)水需要(yao)經過150度約2-5小時(shi)的(de)(de)(de)高(gao)溫(wen)烘烤(kao)，實現(xian)(xian)完全固化(hua)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。當樹(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)固化(hua)時(shi)，樹(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)會發(fa)(fa)生一定(ding)(ding)的(de)(de)(de)體(ti)積收縮，產生收縮應(ying)力(li)，這(zhe)會對樹(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)與(yu)芯(xin)片(pian)(pian)、芯(xin)片(pian)(pian)與(yu)銀膠(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)粘結(jie)、金(jin)線焊點(dian)(dian)部(bu)位、樹(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)與(yu)支(zhi)架的(de)(de)(de)結(jie)合(he)界面等(deng)產生一定(ding)(ding)影響(xiang)。因此(ci)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)和封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)藝對LED器件的(de)(de)(de)系(xi)統穩定(ding)(ding)性(xing)有(you)(you)(you)(you)直接關聯(lian)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)程師(shi)需要(yao)系(xi)統細致研究分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)析，以確(que)定(ding)(ding)最(zui)佳封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)藝和封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)。
1.2 基于熱固性樹(shu)脂(zhi)封裝(zhuang)材料的轉進(jin)塑封(Transfer Molding)技術
Transfer Molding 就是轉(zhuan)進塑封(feng)技術，由(you)塑封(feng)機、芯片及其支撐材料(liao)、EMC(Epoxy Molding Compound) 封(feng)裝樹脂三大要素(su)構成(cheng)。
芯(xin)(xin)片的支(zhi)撐有(you)金屬(shu)支(zhi)架(jia)(leadframe)和基板(PCB substrate)兩種。正(zheng)裝(zhuang)芯(xin)(xin)片由導(dao)電或非導(dao)電固晶膠粘結在支(zhi)架(jia)或基板上(shang)(die bonding)，再經過金線(xian)(部(bu)分產品用鋁線(xian)或銅線(xian))連(lian)接芯(xin)(xin)片和支(zhi)撐的接點(dian)。倒裝(zhuang)芯(xin)(xin)片則通過錫膏或共晶焊接固定到支(zhi)撐上(shang)，免去金線(xian)連(lian)接(wire bonding)。
LED封(feng)裝用(yong)環氧(yang)樹脂塑(su)封(feng)料(liao)(liao)(liao)EMC是(shi)由環氧(yang)樹脂、固化(hua)(hua)劑(ji)、特種(zhong)添(tian)加劑(ji)組(zu)成的(de)(de)半固化(hua)(hua)、常(chang)溫(wen)(wen)為固態的(de)(de)樹脂材(cai)料(liao)(liao)(liao)，呈圓柱狀(zhuang)“餅(bing)料(liao)(liao)(liao)”。行業(ye)通(tong)常(chang)以(yi)直徑35mm、46mm、48mm稱為“大餅(bing)料(liao)(liao)(liao)”，適(shi)(shi)用(yong)于傳(chuan)統塑(su)封(feng)機；而直徑13mm、14mm、16mm為“小(xiao)餅(bing)料(liao)(liao)(liao)”，適(shi)(shi)用(yong)于MGP模(mo)或(huo)全自(zi)動模(mo)機。EMC在封(feng)裝溫(wen)(wen)度(du)，通(tong)常(chang)是(shi)150°c下(xia)開始融化(hua)(hua)，在塑(su)封(feng)機的(de)(de)傳(chuan)輸桿推動下(xia)，經(jing)(jing)過(guo)流道，注射(she)入含有(you)芯片的(de)(de)模(mo)腔中。EMC在高溫(wen)(wen)下(xia)會發生固化(hua)(hua)反應，而失去流動性，塑(su)封(feng)機完(wan)成轉進(jin)注射(she)后，經(jing)(jing)過(guo)幾(ji)分(fen)鐘(zhong)的(de)(de)保壓，即可確保EMC固化(hua)(hua)完(wan)全，完(wan)成LED封(feng)裝過(guo)程。
1.3 基于半固化有機硅熒光(guang)膠膜的熱壓合封裝技(ji)術
膠(jiao)膜(mo)壓合(he)(he)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)是(shi)近五年新(xin)興的(de)(de)一(yi)(yi)種中大功率LED的(de)(de)CSP(chip scale package)封裝(zhuang)(zhuang)方法。LED CSP結構具有光色均一(yi)(yi)、散熱結構優良、貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)尺寸小等優勢，在電視背光、手(shou)機背光、車(che)燈、閃光燈、商業照明及(ji)智慧照明領域(yu)，與傳統正裝(zhuang)(zhuang) LED封裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式相比，膠(jiao)膜(mo)壓合(he)(he)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)有無法替代(dai)的(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)優勢，將(jiang)推(tui)動LED領域(yu)的(de)(de)快速發(fa)展。LED行(xing)業的(de)(de)CSP概念(nian)參(can)考了(le)IC行(xing)業的(de)(de)概念(nian)，即(ji)封裝(zhuang)(zhuang)后器件尺寸不超過未封裝(zhuang)(zhuang)前裸(luo)芯片的(de)(de)1.14倍。LED行(xing)業的(de)(de)CSP概念(nian)與IC略有不同的(de)(de)是(shi)其和(he)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯片技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)是(shi)緊密結合(he)(he)的(de)(de)，即(ji)免(mian)除金(jin)線(xian)連接(Wire Bonding)，可直接供燈具廠表貼(tie)SMT使用(yong)。
封裝LED CSP的(de)(de)(de)核心技(ji)術(shu)是(shi)在芯(xin)片的(de)(de)(de)五個出光(guang)(guang)面(mian)形(xing)成厚(hou)度可控、且均勻一(yi)致的(de)(de)(de)熒(ying)光(guang)(guang)膠(jiao)層。在膠(jiao)膜(mo)法技(ji)術(shu)成熟之前(qian)，多(duo)采(cai)用噴涂熒(ying)光(guang)(guang)膠(jiao)水的(de)(de)(de)方式在芯(xin)片表(biao)面(mian)形(xing)成熒(ying)光(guang)(guang)層。噴涂工(gong)藝根據LED色溫設(she)計(ji)，需要反復(fu)噴涂 7-15次(ci)才能達(da)到(dao)設(she)計(ji)要求，因(yin)此生產(chan)效率(lv)不佳。熒(ying)光(guang)(guang)膠(jiao)膜(mo)壓(ya)合(he)法，借助(zhu)于精(jing)(jing)密的(de)(de)(de)壓(ya)合(he)設(she)備和(he)壓(ya)合(he)治具、以及(ji)半固化(hua)熒(ying)光(guang)(guang)膠(jiao)膜(mo)的(de)(de)(de)穩定和(he)均一(yi)性，能夠(gou)以較高(gao)精(jing)(jing)度和(he)效率(lv)制作CSP，大幅度地提高(gao)生產(chan)效率(lv)。
熒光(guang)膠(jiao)(jiao)膜(mo)壓(ya)合法工(gong)藝的(de)(de)核心(xin)步驟是：倒裝芯(xin)片(pian)在耐(nai)熱膠(jiao)(jiao)膜(mo)上(shang)陣列(lie)置晶、與(yu)預制的(de)(de)熒光(guang)膠(jiao)(jiao)膜(mo)在真(zhen)空(kong)壓(ya)合治具(ju)內(nei)結合、5-10分鐘的(de)(de)真(zhen)空(kong)保壓(ya)及膠(jiao)(jiao)膜(mo)固(gu)化、硬(ying)化膠(jiao)(jiao)膜(mo)及芯(xin)片(pian)陣列(lie)的(de)(de)切(qie)割。真(zhen)空(kong)壓(ya)合設備需(xu)具(ju)備上(shang)、下模板高精度(du)控溫、快速抽(chou)真(zhen)空(kong)、軟合模行(xing)程控制等工(gong)藝基(ji)本(ben)能力(li)。以35mil*35mil的(de)(de)倒裝芯(xin)片(pian)為例，一(yi)塊(kuai)標準(zhun) 100mm*100mm的(de)(de)壓(ya)合治具(ju)可以容納6000顆芯(xin)片(pian)陣列(lie)；已成熟量產(chan)的(de)(de)壓(ya)合機操(cao)作臺面，一(yi)次性可放(fang)置4片(pian)標準(zhun)壓(ya)合治具(ju)，由此(ci)可以得出(chu)單機臺的(de)(de)CSP的(de)(de)生(sheng)產(chan)能力(li)(以壓(ya)合周期10分鐘計)為144K/hr。因此(ci)，熒光(guang)膠(jiao)(jiao)膜(mo)壓(ya)合法是高效率、低(di)成本(ben)、易掌控的(de)(de)CSP制造方法。
LED封裝新興細分領域的封裝材料
按照材料(liao)化學組成分類，LED封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材料(liao)主要包(bao)括環氧樹(shu)脂和有機硅兩大類；而按照封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)應(ying)用(yong)和封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)工藝(yi)方式分類，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材料(liao)又有更(geng)多細分。表2給出了封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材料(liao)形(xing)態、 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)工藝(yi)、封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)品應(ying)用(yong)及材料(liao)供方競爭態勢。
細分市場一: 環氧EMC封裝小功率指示用ChipLED
小功率(lv)LED用(yong)于(yu)指(zhi)示燈的(de)器(qi)件(jian)采用(yong)基(ji)板或(huo)金(jin)屬支架封裝的(de)ChipLED，因產(chan)量大、良率(lv)和效率(lv)競爭(zheng)激烈，生產(chan)廠商基(ji)本采用(yong)transfer Molding方式用(yong)固態環氧樹脂(zhi)封裝。主流(liu)產(chan)品包括紅光(guang)、綠光(guang)、藍(lan)光(guang)和黃光(guang)的(de)ChipLED 0603，0805，1206 等，可以是單色、雙(shuang)色或(huo)RGB全彩。
這一領域(yu)因白(bai)色(se)家電和消費電子對器件可靠性要(yao)求適中，封裝材料EMC主(zhu)要(yao)強調：
(1)對PCB基板以及鍍(du) 銀金(jin)屬支架的粘結；
(2)樹脂耐回(hui)流焊溫(wen)度，不(bu)發生熱應 力死燈；
(3)耐返修解焊高溫不(bu)變(bian)黃(huang)。這一細分領域(yu)代表材料有日東電工NT-8524、長春化(hua)工CV1002和德高化(hua)成TC-8020等。
細分市場二：小功率白光ChipLED
除彩色chipLED外，指示燈應(ying)用(yong)(yong)還(huan)有(you)白光(guang)(guang)器件的需(xu)求; 另(ling)外，白光(guang)(guang)ChipLED 還(huan)可(ke)以應(ying)用(yong)(yong)在單(dan)色LCD背(bei)光(guang)(guang)、汽車(che)氛圍燈、汽車(che)顯(xian)示屏背(bei)光(guang)(guang)等(deng)(deng)高端應(ying)用(yong)(yong)。這類 LED器件，因功率較低(<0.2W)，不必采用(yong)(yong)耐受藍光(guang)(guang)能力(li)更(geng)高的有(you)機硅材料，而是(shi)采用(yong)(yong)中高耐藍光(guang)(guang)環氧樹脂EMC混合熒光(guang)(guang)粉(fen)，以transfer Molding方式封裝。這一細分市場多采用(yong)(yong)SOL Epoxy的OP-1000、日東NT-600H、NT-814、 德高化成CT-8500、TC-8600等(deng)(deng)牌號。
封裝用(yong)戶混合(he)(he)熒(ying)光(guang)粉(fen)(fen)(fen)的(de)最(zui)大難點在于(yu)(yu)干混法的(de)分(fen)(fen)散均一(yi)(yi)(yi)性。由(you)于(yu)(yu)EMC廠商提供的(de)膠(jiao)餅一(yi)(yi)(yi)般呈圓柱顆粒(li)(li)(li)狀，封裝廠需先行粉(fen)(fen)(fen)碎(sui)，再與熒(ying)光(guang)粉(fen)(fen)(fen)按比例混合(he)(he)，并再一(yi)(yi)(yi)次(ci)打餅成膠(jiao)粒(li)(li)(li)，這一(yi)(yi)(yi)過程為干混法。從分(fen)(fen)散均一(yi)(yi)(yi)性來看，樹脂(zhi)的(de)粉(fen)(fen)(fen)末(mo)平(ping)均粒(li)(li)(li)徑越(yue)(yue)接近熒(ying)光(guang)粉(fen)(fen)(fen)粒(li)(li)(li)徑(一(yi)(yi)(yi)般為D50=8-16um)、且樹脂(zhi)粉(fen)(fen)(fen)粒(li)(li)(li)徑分(fen)(fen)布(bu)半峰寬越(yue)(yue)窄，熒(ying)光(guang)粉(fen)(fen)(fen)的(de)分(fen)(fen)散均一(yi)(yi)(yi)度就越(yue)(yue)高，白(bai)光(guang)LED的(de)落(luo)BIN就越(yue)(yue)集(ji)中。樹脂(zhi)粉(fen)(fen)(fen)碎(sui)的(de)粒(li)(li)(li)徑控(kong)(kong)制(zhi)是(shi)非常專業的(de)粉(fen)(fen)(fen)體(ti)制(zhi)造過程，需要專業的(de)設備(bei)與品質管控(kong)(kong)。目前(qian)，部分(fen)(fen)國(guo)內EMC廠商已經順(shun)應(ying)市場要求(qiu)，以粉(fen)(fen)(fen)體(ti)成品方式提供EMC材料。
細分市場三：小間距RGB LED顯示屏用環氧樹脂EMC
近(jin)年來，市場增長最快的LED細(xi)分產品是RGB顯示(shi)屏。普(pu)通間距(P>3)RGB仍采用液態環氧灌封形(xing)式，應用較為集中的封裝(zhuang)尺寸有1921、2121、3030、5050(反射杯外(wai)型尺寸)，封裝(zhuang)樹脂較流(liu)行應用稻(dao)田H2002(戶內)及IK1001(戶外(wai))。
市(shi)場熱點的小間距RGB屏(P<1.9)則采用(yong)transfer Molding方式，由整(zheng)塊(kuai)基版陣列固晶打線，通(tong)過over Molding成型(xing)、然(ran)后切割(singulation)，制(zhi)(zhi)成五面發光(guang)的EMc1010及(ji)EMC0808。新一代基于R、G、B倒(dao)裝芯片的Mini-COB，向著更小間距及(ji)控制(zhi)(zhi)IC集(ji)成化(hua)、模塊(kuai)化(hua)發展，家用(yong)tV將有望從LCD的Passive Mode 進入(ru)LED的Active Mode時代。
RGB顯示屏(ping)因長期高(gao)溫狀態下(xia)工(gong)作，LED器(qi)件需(xu)通過嚴格的PCT及TCT測試。封(feng)裝樹脂的粘結能力、耐潮氣滲(shen)透、不純離子雜質含量是影(ying)響RGB器(qi)件可靠(kao)性的關(guan)鍵因素。特別(bie)是沿海城(cheng)市的鹽霧侵(qin)蝕，是RGB屏(ping)死燈及常亮的失效主要原因。
此(ci)外(wai)(wai)，戶(hu)外(wai)(wai)RGB屏一般需(xu)要全(quan)功率點亮(liang)，而且，需(xu)要抵抗太陽紫外(wai)(wai)線(xian)的(de)(de)(de)照射，這(zhe)就要求封(feng)(feng)裝材料(liao)耐(nai)藍光(guang)(guang)光(guang)(guang)衰能力36個月保(bao)持80%以上。戶(hu)內屏功率開(kai)啟一般在30%- 50%，對封(feng)(feng)裝材料(liao)耐(nai)光(guang)(guang)衰能力的(de)(de)(de)要求稍低(di)。此(ci)外(wai)(wai)，RGB屏的(de)(de)(de)返修解錫(xi)過程的(de)(de)(de)高(gao)(gao)溫易造成封(feng)(feng)裝材料(liao)黃變，這(zhe)就需(xu)要樹脂(zhi)(zhi)有(you)較強耐(nai)高(gao)(gao)溫性能。這(zhe)一細分領域可(ke)選的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝材料(liao)不(bu)多，除少數廠商使用(yong)有(you)機硅樹脂(zhi)(zhi)封(feng)(feng)裝外(wai)(wai)，日東(dong)電工的(de)(de)(de)高(gao)(gao)可(ke)靠(kao)性樹脂(zhi)(zhi)nt-600H基本是(shi)市場壟斷材料(liao)。最近，德高(gao)(gao)化(hua)成推出氯離子(zi)不(bu)純物含(han)量相比nt-600H降低(di)70%的(de)(de)(de)更高(gao)(gao)可(ke)靠(kao)性EMC TC-8600，有(you)望為RGB封(feng)(feng)裝用(yong)戶(hu)提供更多材料(liao)選擇。
小(xiao)間距EMC五面(mian)出光(guang)燈(deng)珠的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)型號(尺寸(cun))主要有(you)EMC1010、EMC0808、EMC0606。由(you)于基板材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)膨(peng)脹(zhang)系數(CTE)為4-7ppm/degc，而(er)純(chun)環(huan)(huan)氧樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)膨(peng)脹(zhang)系數為60-70ppm/degc，這兩種材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)膨(peng)脹(zhang)系數之差非常大，導致封(feng)裝(zhuang)(zhuang)后(hou)整板材(cai)料(liao)(liao)翹(qiao)(qiao)曲(qu)。基板厚度越薄，則翹(qiao)(qiao)曲(qu)越發(fa)(fa)明顯，甚至翹(qiao)(qiao)曲(qu)影響(xiang)后(hou)道切割工(gong)序的(de)(de)(de)進行。為了減(jian)小(xiao)翹(qiao)(qiao)曲(qu)，可行的(de)(de)(de)方法(fa)是降低環(huan)(huan)氧樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)CTE(熱(re)(re)(re)膨(peng)脹(zhang)系數)，通常添(tian)加無(wu)機粉(fen)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)得到環(huan)(huan)氧樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)-無(wu)機物復(fu)合(he)材(cai)料(liao)(liao)，使其CTE接(jie)近(jin)(jin)基板材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)CTE。這一技術在IC行業封(feng)裝(zhuang)(zhuang)樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)中廣泛(fan)應用(yong)并且成熟，然而(er)，普通的(de)(de)(de)無(wu)機粉(fen)體(ti)(ti)或者(zhe)不(bu)透(tou)(tou)(tou)明，或者(zhe)離(li)子不(bu)純(chun)物含量超(chao)標(biao)，無(wu)法(fa)應用(yong)在RGB EMC透(tou)(tou)(tou)明環(huan)(huan)氧樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)體(ti)(ti)系中。德高化成近(jin)(jin)期發(fa)(fa)表了添(tian)加特殊透(tou)(tou)(tou)明粉(fen)體(ti)(ti)的(de)(de)(de)TC-8600F環(huan)(huan)氧樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)-透(tou)(tou)(tou)明填料(liao)(liao)復(fu)合(he)體(ti)(ti)系產品(pin)，該體(ti)(ti)系添(tian)加的(de)(de)(de)粉(fen)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)與環(huan)(huan)氧樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)有(you)一致的(de)(de)(de)光(guang)學折射率(lv)，可保證光(guang)線透(tou)(tou)(tou)過率(lv)接(jie)近(jin)(jin)純(chun)環(huan)(huan)氧樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)。
細分市場四：光譜選擇透過/吸收EMC
隨著智能手機、穿戴設備、物聯網、大尺寸LCD白板的興起，紅外通訊、環境光傳感器、接近光傳感器等一系列紅外器件迅速發展起來。傳感器的工作原理是通過對光譜的選擇性過濾，由LED芯片對特定波長光線生成電信號反饋，達到開關控制目的。封裝樹脂通過添加某些過濾物質，可以實現對可見光(550nm特征波長)或紅外光(840nm特征波長)的選擇性透過，而屏蔽其他波段光線進入芯片。可見光透過的器件可以做成環境光傳感器，而紅外光透過的器件可以與可見光透過器件組合，做成接近光傳感器。選擇性強且透過率高的過濾添加物目前尚待國產化。一般的紅外器件基本采用普通EMC封裝。某些新開發的封裝形式結構復雜、出現球頭填充不良、應力開裂、耐高溫工作失效等技術問題，有待樹脂廠家從流動性設計、高tg、低模量等方向持續改善。
東莞市藍晉光電生(sheng)(sheng)產廠家擁有16年的貼片LED研發生(sheng)(sheng)產經(jing)驗(yan)，精(jing)益(yi)求(qiu)精(jing)、在(zai)封裝(zhuang)工藝上采用高端原材料批量生(sheng)(sheng)產紅光、綠光、藍光和黃光的ChipLED 0603正面、側面發光，0805正面發光，1206正面、側面發光LED貼片燈珠等，單色、雙色或RGB全彩都有生產，品質有保障，讓你用的放心。
如果還想了解更多LED貼片資訊，請繼續關注藍晉光電網站，如需求燈珠請致電藍晉光電官方客服熱線。
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