1.必需離(li)膠體2毫米才能折彎(wan)支架。
2.支架成形必須在焊接前完成。
3.支架成(cheng)形需保證引腳(jiao)和間距(ju)與(yu)線路板(ban)上一致。
二(er)、LED彎腳及切腳時注(zhu)意
因設計需要(yao)彎(wan)腳(jiao)及切(qie)腳(jiao)，在(zai)對(dui)LED進行彎(wan)腳(jiao)及切(qie)腳(jiao)時(shi)，彎(wan)腳(jiao)及切(qie)腳(jiao)的(de)位置距膠體(ti)底面大于3mm。彎(wan)腳(jiao)應在(zai)焊接前進行。使用LED插燈時(shi)，pcb板孔(kong)間(jian)距與LED腳(jiao)間(jian)距要(yao)相對(dui)應。切(qie)腳(jiao)時(shi)由(you)于切(qie)腳(jiao)機振(zhen)動磨擦 產生很高電壓的(de)靜電，故(gu)機器要(yao)可靠的(de)接地(di)，做(zuo)好防(fang)靜電工作。
三、LED清洗(xi)
當用化學品清洗膠(jiao)體時必須(xu)特別小心，因為有(you)些化學品對膠(jiao)體表面有(you)損(sun)傷并引起褪色如三氯(lv)乙烯、丙 酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不(bu)超過3分鐘。
四、LED過流保護
過流保(bao)(bao)護能是給LED串聯保(bao)(bao)護電阻使其(qi)工作穩定
電(dian)阻值(zhi)計算公(gong)式為：R=（VCC-VF）/IF
VCC為(wei)(wei)電(dian)源(yuan)|穩壓(ya)器(qi)電(dian)壓(ya)，VF為(wei)(wei)LED驅動電(dian)壓(ya)，IF為(wei)(wei)順向電(dian)流
五、LED焊接條件(jian)
1.烙(luo)鐵(tie)焊接：烙(luo)鐵(tie)（最高30W）尖端溫度(du)不(bu)超過(guo)300℃，焊接時間(jian)不(bu)超過(guo)3秒(miao)，焊接位置(zhi)至少離(li)膠(jiao)體(ti)2毫 米(mi)。
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