LED芯片的(de)特點:

一、MB芯片

定(ding)義：METAL BONDING（金屬粘著）；該芯片屬于UEC的專利產品。

特點(dian): 1.采用高散熱(re)系數的材料---SI 作為襯底(di)、散熱(re)容(rong)易。

      2.通過金(jin)屬層來(lai)接合(he)（WAFER BONDING）磊晶層和襯底，同時(shi)反(fan)射(she)光子，避免襯底的吸收(shou)。

      3.導電的(de)SI襯(chen)底(di)取代GAAS襯(chen)底(di)，具備良好的(de)熱(re)傳導能力(li)（導熱(re)系數(shu)相(xiang)差3-4倍），更適(shi)應于高(gao)驅動電流領(ling)域。

      4.底部金屬反射層、有利于光度的提(ti)升及散熱

      5.尺寸可(ke)加大、應(ying)用于(yu)HIGH POWER領域(yu)、ER：42MIL MB

二、GB芯片

定義：GLUE BONDING（粘著結合）芯片(pian)；該(gai)芯片(pian)屬于UEC的專利產品

特點：1.透(tou)明的藍寶石(shi)襯(chen)底(di)取代(dai)吸光的GAAS襯(chen)底(di)、其出光功率是傳統AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、藍寶石(shi)襯(chen)底(di)類似        TS芯片的GAP襯(chen)底(di)。

      2.芯(xin)片(pian)四面發(fa)光、具有(you)出色的PATTERN

 ;     3.亮度(du)方(fang)面、其(qi)整(zheng)體亮度(du)已(yi)超過TS芯片的水準(zhun)（8.6mil）

      4.雙電極結構(gou)、其耐高溫電流方面要稍(shao)差與TS單電極芯片

三、TS芯片

定義:transparent structure（透明襯底(di)）芯片、該芯片屬(shu)于(yu)HP的專利產品。

特點: 1.芯片工藝制作(zuo)復雜、遠高于AS LED

      2.信賴性卓越(yue)

 ;     3.透(tou)明的GAP襯底、不吸收光、亮度高(gao)

四、AS芯片

定義：ABSORBABLE STRUCTURE（吸(xi)收襯底）芯片(pian)

特點: 1.四元芯片、采(cai)用(yong)MOVFE工藝制備、亮(liang)度項對于常規芯片要亮(liang)

      2.信賴性優良