LED芯片的特點:

一、MB芯片

定義：METAL BONDING（金(jin)屬粘著）；該芯片屬于(yu)UEC的專利產品。

特點: 1.采用高散熱系數的材料---SI 作為襯底(di)、散熱容(rong)易(yi)。

      2.通(tong)過(guo)金(jin)屬層(ceng)(ceng)來接合（WAFER BONDING）磊(lei)晶層(ceng)(ceng)和襯(chen)底，同時反射(she)光子，避免襯(chen)底的吸收。

 ;     3.導電(dian)的(de)SI襯(chen)(chen)底取代GAAS襯(chen)(chen)底，具備良好(hao)的(de)熱傳導能力（導熱系數相(xiang)差3-4倍(bei)），更適應于(yu)高(gao)驅動電(dian)流領域(yu)。

      4.底部金屬(shu)反射(she)層、有利于光度(du)的提升及散熱

       5.尺寸可(ke)加大(da)、應(ying)用于HIGH POWER領域(yu)、ER：42MIL MB

二、GB芯片

 定(ding)義：GLUE BONDING（粘著結合）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品(pin)

特點：1.透明的(de)藍寶(bao)石襯(chen)(chen)底取代吸(xi)光的(de)GAAS襯(chen)(chen)底、其出光功率是傳(chuan)統AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的(de)2倍以上(shang)、藍寶(bao)石襯(chen)(chen)底類(lei)似        TS芯片的(de)GAP襯(chen)(chen)底。

      2.芯片四面發光、具有出色的PATTERN

      3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準（8.6mil）

      4.雙電極結構(gou)、其(qi)耐高溫電流方面(mian)要稍差(cha)與TS單電極芯片

三、TS芯片

定義:transparent structure（透明(ming)襯底）芯片、該芯片屬(shu)于HP的專利產品(pin)。

特點: 1.芯片(pian)工藝制作復雜、遠高于AS LED

      2.信賴性卓越

      3.透明(ming)的GAP襯底、不吸收光、亮度(du)高

四、AS芯片

定義(yi)：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收襯底）芯片(pian)

特點(dian): 1.四元芯片(pian)、采(cai)用MOVFE工(gong)藝制備、亮度項對于常規芯片(pian)要(yao)亮

      2.信賴性優良